ＴＤＫ、半導体製造装置向けＦＯＵＰロードポート２種を発売開始

メカトロニクス製品
ＦＯＵＰ　ロードポート　新機種の販売開始について

　・次世代の直径４５０ｍｍ　ウェハ対応の高性能新機種と、３００ｍｍ　ウェハ用の価格競争力を高めた
新機種を開発、販売



　ＴＤＫ　株式会社（社長：上釜　健宏）は、半導体製造装置向けに、２種類のＦＯＵＰ　ロードポート（品名：「ＴＡＳ４５０　Ｔｙｐｅ　Ａ２」および「ＴＡＳ３００　Ｔｙｐｅ　Ｊ１」）を開発し、２０１２年７月より発売開始することを発表します。

　最先端の半導体デバイス製造過程では高水準のクリーン環境が不可欠ですが、そのためには大規模な空気清浄装置など巨額の設備投資が必要となります。このような設備投資を抑えるために近年は完全密閉したポッド（ＦＯＵＰ）に半導体基板（ウェハ）を格納し、半導体製造装置間を次々と自動搬送するシステムが主流となっています。

　この度、当社が開発し、販売開始した２種類の新製品の概要は下記のとおりです。


１．　ＴＡＳ４５０　Ｔｙｐｅ　Ａ２について
　次世代の直径４５０ｍｍサイズのウェハに対応し、業界最高レベルのパーティクル抑制を実現した新機種

［主な特長］
　本製品は、半導体業界における次世代技術とされる大口径の直径４５０ｍｍのシリコンウェハを使用し、半導体を形成するプロセスの最新鋭搬送装置として開発したものです。
　また、ウェハを出し入れする際に発生するパーティクル（ごみ）防止のため、開閉ドアを工夫して半導体装置内に外部からのパーティクルの進入を防ぎ、かつ本製品自身からのパーティクル発生を防ぐよう工夫しました。


２．　ＴＡＳ３００　Ｔｙｐｅ　Ｊ１について
　業界最高レベルの軽量化・高速化を達成し価格競争力をも追求した新機種

［主な特長］
　本製品は、半導体業界にて現行の製造で使われている直径３００ｍｍのシリコンウェハ搬送装置ですが、価格競争力を高めた新機種として開発しました。２００９年に市場投入しましたＴｙｐｅ　Ｈ１　シリーズの後継機種であり、装置全体の軽量化をはかり、重量比で１／２としました。ウェハの出し入れをするドアの開閉スピードについては、Ｈ１　シリーズ比で約４０％速くすることが可能となりました。また、ドアについては、ＴＡＳ４５０　Ｔｙｐｅ　Ａ２同様、パーティクルの発生と進入を防ぐよう工夫しました。


＜用語集＞
　ＦＯＵＰ：半導体装置メーカーの業界団体であるＳＥＭＩによって規格化された半導体ウェハの収納用ポッド。


＜主な用途＞
　半導体製造装置間のシリコンウェハの自動搬送用


＜生産・販売計画＞
　・生産拠点：秋田地区
　・生産予定：（ＴＡＳ４５０　Ｔｙｐｅ　Ａ２）　５０台／月（当初）
　　　　　　　　　（ＴＡＳ３００　Ｔｙｐｅ　Ｊ１）　１００台／月（当初）
　・生産・販売開始：（ＴＡＳ４５０　Ｔｙｐｅ　Ａ２）　２０１２年７月
　　　　　　　　　　　　　（ＴＡＳ３００　Ｔｙｐｅ　Ｊ１）　２０１２年７月


＜ＴＤＫ　株式会社について＞
　ＴＤＫ　株式会社（本社：東京）は、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で１９３５年に設立されました。
　主な営業品目としては、各種受動部品をはじめ、ＨＤＤヘッドやマグネットなどの磁気応用製品、電源、そしてエナジーデバイスやフラッシュメモリ応用デバイス、ＦＡ関連機器等があります。アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開しています。
　２０１２年３月期の売上は約８，１００億円で、従業員総数は全世界で約７９，０００人です。


※製品画像は、添付の関連資料を参照