イビデンと豊田自動織機、半導体パッケージ基板製造の合弁会社を解散

合弁会社（株）ティーアイビーシーの解散に関するお知らせ



　イビデン株式会社（以下、イビデン）と株式会社豊田自動織機（以下、豊田自動織機）は、平成２４年６月１２日開催の両社取締役会において、半導体パッケージ基板の製造を行う合弁会社、株式会社ティーアイビーシー（以下、ＴＩＢＣ）の解散について決議いたしましたので、下記のとおりお知らせいたします。


記


１．解散の理由
　イビデンと豊田自動織機は、平成１０年１０月、イビデンの半導体パッケージ基板技術と豊田自動織機の生産技術・管理技術の融合をねらい、合弁でＴＩＢＣを設立。同社は、イビデンから製造委託を受け、業界最先端のパソコン・サーバー向けを中心に、各種半導体パッケージ基板を高効率で生産することにより、着実に成長してまいりました。

　しかしながら、昨今のスマートフォンやタブレット型携帯端末の普及に伴い、既存のパソコン市場の成長は大きく鈍化し、パッケージ基板業界においても、市場が大きく変化するなかで企業間の競争が激化してまいりました。
　このような情勢のなか、イビデンは電子関連事業の選択と集中、ならびに構造改革を進めており、本件はイビデンの生産体制の再編を目的に、ＴＩＢＣを解散し、国内生産を本社地区（岐阜県大垣市）に集約するものであります。

　具体的には、７月１日付けで両社の出資比率を変更し、ＴＩＢＣをイビデン子会社とした上で、本年１２月をめどに製品供給を停止し、その後速やかに解散に向けた手続きに入ります。なお、解散後、ＴＩＢＣ全従業員を対象に、希望者についてはイビデンで引き続き雇用してまいります。

　これにより、イビデンは電子関連事業の国内生産を本社地区に集約するとともに、ＴＩＢＣで培った高効率の生産・管理技術を取り込むことで、改善・新製品立上げ活動を強化し、コスト競争力の向上に努めてまいります。
　また、豊田自動織機は、経営資源を自動車、産業車両などのコア事業に集中させ、半導体パッケージ基板の生産で培った経験、ノウハウを同事業の成長・発展に活用し、企業価値の拡大に努めてまいります。


２．解散する子会社の概要（平成２４年６月１日現在）
　１）名称　　　　株式会社ティーアイビーシー
　２）所在地　　　愛知県大府市共和町茶屋８番地
　３）代表者　　　代表取締役社長　松尾　敏明（イビデン取締役常務執行役員）
　４）事業内容　半導体パッケージ基板の製造
　５）資本金　　　３，２５０百万円
　６）設立　　　　平成１０年１０月２８日
　７）株主　　　　豊田自動織機６０％　イビデン４０％
　８）売上高　　１２，７３４百万円（平成２４年３月期）
　９）従業員数　５１２名


３．日程
　平成２４年７月１日　出資比率を変更（イビデン６０％　豊田自動織機４０％）
　平成２４年１２月　　　製品供給を停止
　平成２５年１月　　　　解散（予定）
　　　　　　　　　　　　　　解散後速やかに清算の手続きに入ります。


４．業績に与える影響
　両社の業績に与える影響については、現在精査中であります。


以　上