米アルテラ、ＴＳＭＣ社とＣｏＷｏＳ統合プロセスを採用したヘテロジニアス　３Ｄ　ＩＣのテスト用デバイスを共同開発

アルテラとＴＳＭＣ、ＣｏＷｏＳ（ＴＭ）　プロセスを採用した世界初の
ヘテロジニアス　３Ｄ　ＩＣのテスト用デバイスを共同開発

・アルテラ、次世代３Ｄデバイスの開発に、ＴＳＭＣのＣｏＷｏＳ製造およびアセンブリ・プロセスを採用



　アルテラ・コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ、社長、ＣＥＯ　兼会長：ジョン・デイナ、日本法人：東京都新宿区西新宿、代表取締役社長：日隈　寛和、ＮＡＳＤＡＱ：ＡＬＴＲ、以下、アルテラ）とＴＳＭＣ（本社：台湾新竹、ＮＹＳＥ：ＴＳＭ）は、米国時間３月２２日、ＴＳＭＣのＣｏＷｏＳ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｗａｆｅｒ　ｏｎ　Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ、チップ・オン・ウエハ・オン・サブストレート）統合プロセスを採用した、世界初のヘテロジニアス　３Ｄ　ＩＣのテスト用デバイスを共同開発したことを発表しました。

　ヘテロジニアス　３Ｄ　ＩＣは、ムーアの法則を超えることを可能とする技術革新のひとつで、アナログ、ロジック、メモリなど多様な技術を１つのデバイスに集積しているものです。ＴＳＭＣの統合されたＣｏＷｏＳプロセスにより、半導体メーカーは前工程の製造プロセス、後工程のアセンブリ、テスト・ソリューションを含む一貫した３Ｄ　ＩＣのエンド・ツー・エンド・ソリューション開発が可能となります。

　アルテラは、ＴＳＭＣのＣｏＷｏＳプロセスを使用するヘテロジニアス　３Ｄ　ＩＣのテスト用デバイスを開発し、詳細に特性評価した最初の半導体メーカーです。本テスト用デバイスを含む複数のテスト用デバイスにより、アルテラは３Ｄ　ＩＣの性能と信頼性を迅速に検証し、歩留りおよび性能における目標を確実に達成することが可能となります。ＴＳＭＣのＣｏＷｏＳ　プロセスと、アルテラのシリコンならびにＩＰにおけるテクノロジ・リーダーシップが組み合わせられたことで、将来、迅速でコスト効率に優れた３Ｄ　ＩＣ製品の開発、展開を可能とする礎が築かれました。

　アルテラは、顧客アプリケーションのニーズに合わせて、種々様々なシリコンＩＰを混在させることができる派生デバイスの開発も将来の展望に入れています。アルテラは、ＦＰＧＡ技術のリーダーとしての地位を活かして、ＣＰＵ、ＡＳＩＣ、ＡＳＳＰ、メモリ、光通信製品など様々な技術を集積していく予定です。アルテラの３Ｄ　ＩＣを使用することで、アルテラの顧客はシステム性能の最大化、システム消費電力の最小化、フォーム・ファクタの縮小、システム・コストの削減を実現しながら、ＦＰＧＡの柔軟性を活かしてアプリケーションの差異化を図ることが可能となります。

　アルテラ　ワールドワイドオペレーションおよびエンジニアリング担当シニア・バイスプレジデントのビル・ハタ（Ｂｉｌｌ　Ｈａｔａ）は、「ＩＭＥＣやＳＥＭＡＴＥＣＨなどの標準化団体との提携と、ＴＳＭＣの最先端ＣｏＷｏＳ製造およびアセンブリ・プロセスの採用は、“ヘテロジニアス　３Ｄ　デバイスを、適切な時期に適切な機能を搭載して提供する”という当社の戦略を遂行するために最適なものです。当社のデバイスに、ヘテロジニアス　３Ｄ機能を統合することで、技術革新とテクノロジ・リーダーシップの道を歩み、ムーアの法則を越える進歩を遂げることが可能となります」と述べています。

　ＴＳＭＣ　Ｎｏｒｔｈ　Ａｍｅｒｉｃａの社長のＲｉｃｋ　Ｃａｓｓｉｄｙ氏は、「アルテラとのパートナーシップは約２０年前から始まっており、最先端の製造プロセスと半導体技術を互いに開発するために緊密に協力してきました。次世代３Ｄ　ＩＣの開発において、当社とアルテラが協力したことにより、半導体技術をさらに次のレベルに推し進めた良い例となりました」と述べています。

　ＣｏＷｏＳは、チップ・オン・ウエハ（ＣｏＷ）ボンディングプロセスによってシリコン・チップをウエハに装着する、統合されたプロセス技術です。ＣｏＷチップをサブストレートに装着して（ＣｏＷオン・サブストレート）、最終コンポーネントに組み上げます。ファブリケ―ション・プロセスを終える前に、シリコンのデバイスを元の厚いシリコンウエハに装着することにより、製造時の歪みの誘発を回避することができます。ＴＳＭＣは、ＣｏＷｏＳをターンキー製造サービスとして提供する予定です。


＜アルテラ・コーポレーションについて＞
　アルテラ・コーポレーションは、プログラマブル・ロジック・ソリューションの世界的リーディング・カンパニーです。１９８３年にシリコンバレーで創業した世界で最初のファブレス企業であり、１９８８年にＮＡＳＤＡＱに上場しました。ＦＰＧＡ／ＣＰＬＤ、ＡＳＩＣなど、カスタム・ロジックの分野におけるテクノロジー・リーダーとして高成長を続け、顧客企業のイノベーションに貢献しています。世界各国に拠点を持ち、日本法人である日本アルテラ株式会社は１９９０年に設立されました。顧客志向のソリューションが高く評価され、日本におけるＰＬＤ市場でトップシェアを維持しています。

　アルテラに関する詳細情報は、同社Ｗｅｂサイト（http://www.altera.co.jp）をご覧ください。Ｆａｃｅｂｏｏｋ、ＲＳＳ、Ｔｗｉｔｔｅｒでも情報提供を行っています。


＜ＴＳＭＣについて＞
　ＴＳＭＣは、世界最大の専業ファウンドリ・メーカーで、業界をリードするプロセス技術、およびシリコン実証済みライブラリ、ＩＰ、デザイン・ツール、リファレンス・フローなど、ファンドリー業界最大のポートフォリオを提供しています。ＴＳＭＣは、最先端１２インチ　ＧＩＧＡＦＡＢ（ＴＭ）を３拠点、８インチ工場を４拠点、６インチ工場を１拠点、全額出資子会社のＷａｆｅｒＴｅｃｈとＴＳＭＣ　Ｃｈｉｎａ、共同事業ファブのＳＳＭＣを擁し、２０１１年のＴＳＭＣのウエハ総生産量は１，３２２万枚（８インチ換算）となりました。またＴＳＭＣは、２８ｎｍ製造プロセスを提供した最初のファウンドリで、本社を台湾の新竹に置いています。ＴＳＭＣの詳細情報は、同社のＷｅｂサイト（http://www.tsmc.com）をご覧ください。



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