日本ＴＩ、ＴＩ　ＫｅｙＳｔｏｎｅ　ＩＩマルチコア・プロセッサに最適化したパケット・プロセッシング・ソフトウェアを発表

ＴＩと６ＷＩＮＤ、ＴＩ　ＫｅｙＳｔｏｎｅ　ＩＩマルチコア・プロセッサに
最適化したパケット・プロセッシング・ソフトウェアを発表

６ＷＩＮＤＧａｔｅソフトウェアにより短縮される
モバイル・クラウド・ネットワーク・インフラストラクチャ製品開発



　テキサス・インスツルメンツとソフトウェア・ディファインド・ネットワーク（＊注）市場をリードする６ＷＩＮＤの両社は、６ＷＩＮＤ社６ＷＩＮＤＧａｔｅ（ＴＭ）ソフトウェア製品をＴＩの最新製品である２８ｎｍプロセスＫｅｙＳｔｏｎｅ　ＩＩマルチコア・プロセッサでサポートすると発表しました。必要な機能を網羅し、統合可能なパケット・プロセッシング・ソフトウェア群である６ＷＩＮＤＧａｔｅにより、様々な状況で開発されていた各種プロトコルの統合作業および最適化作業が不要となりました。そしてＴＩ製品を用いることにより、高性能で、ソフトウェアによる柔軟性を持つ、高い電源効率・コスト効率の通信プラットフォームをモバイルおよびクラウド　インフラストラクチャ装置向けに容易に開発することが可能となりました。

　＊注　ソフトウェア・ディファインド・ネットワーク：柔軟性、顧客向けのＱｏＳ（サービス品質）、通信効率、コスト効率などの向上を目的に、ルーティングや帯域などのネットワーク制御を、従来よりもソフトウェアに重点を置いた手法で実現するネットワーク方式

　製品に関する情報はこちらからも参照できます。
　・６ＷＩＮＤのホワイトペーパー（英語）のダウンロード：http://www.6wind.com/document-library?utm_source=PRTI031312&utm_medium=PR&utm_campaign=ECO
　・６ＷＩＮＤおよび、６ＷＩＮＤＧａｔｅの詳細：http://www.6wind.com
　・ＴＩのマルチコア・プロセッサ：http://www.tij.co.jp/dsp-mc-6wind-pr-lp1-jp

　６ＷＩＮＤＧａｔｅソフトウェアは、高性能ネットワーク装置開発で直面問題−性能、スケーラビリティ、ソフトウェア互換性および市場投入への期間短縮など数多くの困難を解決する実績あるソリューションです。６ＷＩＮＤＧａｔｅには、ＴＩ　ＫｅｙＳｔｏｎｅ　ＩＩマルチコア　プロセッサの最高性能を引き出すよう最適化されたフルセットのコントロール・プレーン・モジュール群、高性能ネットワーク　スタックおよび様々なデータ・プレーン・プロトコル群が含まれています。６ＷＩＮＤＧａｔｅ　Ｆａｓｔ　Ｐａｔｈアーキテクチャの採用で、既存のアプリケーション　ソフトウェアをＴＩ　ＫｅｙＳｔｏｎｅ　ＩＩアーキテクチャ上のネットワーク　コプロセッサに短期間および標準ＯＳ　ＡＰＩとの完全互換性を保ちながら取り込むことが可能となり、最終製品の市場投入時間短縮とスケジュールリスクを軽減できます。

　６ＷＩＮＤのＣＥＯであるエリック・カルマス氏（Ｅｒｉｃ　Ｃａｒｍｅｓ（※））は次のように述べています。「６ＷＩＮＤＧａｔｅは、ネットワーク帯域、スケーラビリティおよびＱｏＳなどの重要な機能に対応していることから、複数の主要な通信装置メーカーに採用され現在では全世界のＬＴＥネットワークの３分の２に展開されています。当社が最近発表した６ＷＩＮＤＧａｔｅ　Ｃｌｏｕｄ　Ｅｄｉｔｉｏｎ製品は、これらの利点をクラウド・インフラストラクチャまで拡大するものです。ＴＩと当社は緊密に協働し、６ＷＩＮＤＧａｔｅをＫｅｙＳｔｏｎｅ　ＩＩマルチコア　アーキテクチャ用に最適化しました。ＴＩ製品上で高性能なソフトウェア　ソリューションを提供できます」

　※エリック・カルマス氏の正式表記は添付の関連資料を参照

　ＴＩのマルチコア・プロセッサ担当ビジネス責任者のラメシュ・クマー（Ｒａｍｅｓｈ　Ｋｕｍａｒ）は次のように述べています。「当社では、ＫｅｙＳｔｏｎｅ　ＩＩマルチコア　アーキテクチャの性能を引き出す方法を常に求めています。ＫｅｙＳｔｏｎｅ　ＩＩは最高の性能、柔軟性および電力効率を備えたマルチコア　アーキテクチャです。当社と６ＷＩＮＤの協働により、お客様へ高性能な装置を短期間で容易に開発するソフトウェアを用意することができました。」

　高いスケーラビリティを持つＴＩのＫｅｙＳｔｏｎｅ　ＩＩアーキテクチャには、『ＴＭＳ３２０Ｃ６６ｘ』デジタル・シグナル・プロセッサ（ＤＳＰ）コアおよび、キャッシュ・コヒーレンシを持つクワッドＡＲＭ（Ｒ）　Ｃｏｒｔｅｘ（ＴＭ）−Ａ１５の複数クラスターサポートが含まれ、最高３２個のＤＳＰおよびＲＩＳＣコアの組合せで構成されています。またＴｅｒａＮｅｔ、Ｍｕｌｔｉｃｏｒｅ　ＮａｖｉｇａｔｏｒおよびＭｕｌｔｉｃｏｒｅ　Ｓｈａｒｅｄ　Ｍｅｍｏｒｙ　Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ（ＭＳＭＣ）などのＳｏＣを構成する部分の性能強化も含まれ、ＡＲＭ　ＲＩＳＣコア、ＤＳＰコアおよび強化されたアクセラレータ群を含むすべての処理能力を最大限に活用できます。ＫｅｙＳｔｏｎｅ　ＩＩアーキテクチャでのＲＩＳＣ処理はＡＲＭ　Ｃｏｒｔｅｘ−Ａ１５クラスターを加える事で大幅に強化されており、従来のＲＩＳＣコアと比較して半分の消費電力で、超高性能を提供します。


＜供給について＞
　ＫｅｙＳｔｏｎｅマルチコア　アーキテクチャへの６ＷＩＮＤＧａｔｅのサポートは、２０１２年後半より開始の予定です。


＜ＴＩのＫｅｙＳｔｏｎｅマルチコア　アーキテクチャについて＞
　ＴＩ　ＫｅｙＳｔｏｎｅマルチコア　アーキテクチャは真のマルチコアへの技術革新を実現したプラットフォームであり、堅牢で高性能かつ低消費電力のマルチコア　デバイス群で構成されています。飛躍的な性能を持つＫｅｙＳｔｏｎｅアーキテクチャは、現在の『ＴＭＳ３２０Ｃ６６ｘ』ＤＳＰ製品より採用されています。ＫｅｙＳｔｏｎｅは他のあらゆるマルチコア　アーキテクチャとは異なり、マルチコアを構成する各コアの処理性能を最大限に発揮させることができます。ＫｅｙＳｔｏｎｅアーキテクチャを採用している製品は、ワイヤレス基地局、ミッション・クリティカル、テストおよびオートメーション、医療用イメージングおよびハイエンドのコンピューティングをはじめとした高性能市場向けに最適化されています。


＜６ＷＩＮＤについて＞
　ソフトウェア・ディファインド・ネットワーク市場をリードする６ＷＩＮＤは、費用対効果の高いマルチコア　プロセッサ向けに、スケーラブル、高性能そして低遅延のネットワークソフトウェアを供給するとともに、帯域、ＱｏＳおよびセキュリティをはじめとしたネットワーク　サービスを収益事業化するＮｅｔｗｏｒｋ−ａｓ−ａ−Ｓｅｒｖｉｃｅの能力を実現することで、モバイルおよびクラウド　インフラストラクチャを変容します。同社の６ＷＩＮＤＧａｔｅ（ＴＭ）ソフトウェアにより、ネットワーク　オペレータ、サービス　プロバイダ、システム　インテグレータおよびネットワーク装置開発各社が競争力を持続することができます。６ＷＩＮＤはフランス、パリ近郊に本拠を置く株式非公開企業で、米国のカリフォルニア州マウンテンビュー、韓国のソウル、中国の北京などに拠点があります。



※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。



＜テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて＞
　テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼ＣＥＯ：リッチ・テンプルトン、略称：ＴＩ）は、世界を「もっと便利に、安全に、環境にやさしく、健やかに、そしてもっと楽しく」する可能性を広げるため、半導体の技術革新を通じて９万社にのぼるお客様を支援しています。当社は「より良い未来を築く」という責務を果たすことを念頭に、半導体製品の製造から当社従業員への対応、地域貢献にいたるまでの全ての活動にあたっています。
当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

　日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：和田健治、略称：日本ＴＩ）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。



【お問い合わせ先】
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（ＰＩＣ）
　ＵＲＬ：http://www.tij.co.jp/pic



以上