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STマイクロ、車載エアバッグ用の加速度センサーを発表
STマイクロエレクトロニクス、
車載エアバッグ用の加速度センサを発表
業界大手がMEMSと車載用製品の強みを融合
※英文リリースは添付の関連資料を参照
車載用ICおよびMEMS(Micro−Electro−Mechanical Systems)センサの主要サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス(NYSE: STM、以下ST)は、先進的なエアバッグ・システム向けに新しい高G加速度センサ・ファミリを発表しました。これらの加速度センサは、車両衝突時の衝撃を検知し、即時にエアバッグ制御ユニットに対して情報を送信します。
STは、MEMSにおけるリーダーシップと自動車市場に対する深い理解、大手自動車メーカーとの密接な関係、および品質に対する確固たる取組みを強力に融合させることで、エアバッグ・システム・メーカーにメリットを提供します。また、MEMS専用の8インチ製造工程による大規模な製造能力に加え、最先端モーション・センサの設計・テスト能力を提供します。
STはエアバッグ向け加速度センサAIS1xxxDSのラインアップとして、5種類のフルスケール・レンジ(±20G〜±400G(1))にわたる、1軸の平面モーション検知機能を提供します。内蔵のICインタフェースが加速度データを高分解能のデジタル・ビット・ストリームに変換し、標準化されたDSI(2)プロトコルで専用のマイクロコントローラに確実に送信します。その情報を基にECU(エンジン・コントロール・ユニット)では洗練されたアルゴリズムが状況を評価し、数ミリ秒以内にエアバッグを展開するかどうかを決定します。
STの新しい高G加速度センサは、−40℃から125℃の広い温度範囲で使用可能です。また、電磁干渉(EMI)に強く、AEC(Automotive Electronics Council)によって規定されている車載用IC向けの重要なストレス試験規格であるAEC−Q100に準拠しています。
エアバッグ用加速度センサのセンサ素子部は、これまで8億5000万個以上のモーション・センサを生産してきたSTの8インチMEMSラインで製造されます。IC部は、ST独自のBCD(3)製造プロセスにおけるSOI技術が可能にする高集積度と寄生電流の明確な制御のメリットを受けてています。
STのエアバッグ用加速度センサであるAIS1xxxDSはサンプル出荷中で、2012年に量産開始の予定です。1,000個購入時の単価は3ドルです。大量購入時の単価についてはお問い合わせ下さい。
STの全MEMS製品群については http://www.st.com/jp/analog/class/1575.jsp をご覧ください。
(1)人間は数分の1秒であれば数百Gに達する局所的な力に耐えることができますが、10Gを超える持続的な力が加わると致命傷に至る場合や、回復不能の損傷を受けることがあります。
(2)DSI(Distributed System Interface)は、複数の分散化されたセンサおよびアクチュエータ・デバイスを中央制御モジュールと相互接続するために設計されたオープン規格のバス・プロトコルです。
(3)バイポーラCMOS−DMOS
<STマイクロエレクトロニクスについて>
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な技術力と設計ノウハウ、そして幅広いIP(Intellectual Property)ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチメディア・コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の追随を許さないリーダーとなることを目指しています。2009年の売上は85.1億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
ST日本法人: http://www.st-japan.co.jp
STグループ(英語): http://www.st.com
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