日本ＴＩ、高速インターフェイス規格向けのシグナル・コンディショナ１０製品を発表

日本ＴＩ、業界最小の消費電力で業界最高の性能を提供する
先進シグナル・コンディショナを発表

エンタープライズ・サーバ、ルータ、スイッチ向け、
１２．５Ｇｂｐｓまでの高速伝送距離を延長可能なリピータ／リタイマ


日本テキサス・インスツルメンツは、１０Ｇ／４０Ｇ／１００Ｇイーサネット、１０Ｇ−ＫＲ（８０２．３ａｐ）、ＩｎｆｉｎｉＢａｎｄ、Ｆｉｂｒｅ　Ｃｈａｎｎｅｌ、ＣＰＲＩなどの高速インターフェイス規格向けのシグナル・コンディショナ１０製品を発表しました。新しいＩＣは、高速エンタープライズ・サーバ、ルータ、スイッチの挿入損失、ジッタ、反射、クロストークによる信号への影響に対処する包括的なリピータ／リタイマ・ファミリの新製品です。これらの新しいシグナル・コンディショナはＴＩの高性能ＢｉＣＭＯＳ　ＳｉＧｅプロセス技術を採用しており、ギガビットあたり６ｍＷ未満の消費電力で業界最高の信号伝送性能を実現します。新製品の詳細や、最大２８ＧまでをカバーするＴＩのシグナル・コンディショニング技術に関する詳細は、www.tij.co.jp/sigcon-prjpをご覧ください。

Ｌｉｎｌｅｙ　Ｇｒｏｕｐ社のシニア・アナリストのＪａｇ　Ｂｏｌａｒｉａ氏は、「伝送速度の高速化につれて、シグナル・インテグリティ（信号の整合性）への要件は厳しさを増しています。微細化、低電圧レール化と出力電圧の低下とともに、ＡＳＩＣとＡＳＳＰソリューションの高集積化が進むにつれ、課題はさらに複雑になっており、システムにとってランダムなジッタやクロストーク干渉の影響がさらに深刻な問題となっています。ＴＩの新しいリタイマおよびリピータ製品は消費電力を低減しながら、信号に対するこうした複雑な影響に対処します」と述べています。

『ＤＳ１ｘｘＤＦ４１０』、『ＤＳ１ｘｘＲＴ４１０』、『ＤＳ１００ＫＲｘｘｘ』ファミリの主な特長と利点：
・５０インチ超のＦＲ−４バックプレーンまたは２０ｍの２６−ＡＷＧ銅ケーブル上で伝送距離を延長
・３６ｄＢの入力ＥＱと１２ｄＢの出力ディエンファシス（ＤＥ）
・マルチタップ・ディシジョン・フィードバック・イコライザ（ＤＦＥ）
・クロック・シンセサイザを内蔵したクロック・データ・リカバリ回路（ＣＤＲ）
・チャネルあたりの消費電力はリピータが６５ｍＷ、ＣＤＲ付きリタイマが１５０ｍＷ
・ＢＯＭコストを低減し、システム設計を簡素化
・アダプティブなＥＱにより、リンク・チューニングを簡素化

・内蔵クロック・シンセサイザにより、外付けリファレンス・クロックが不要
・内蔵アイ・モニタとＰＲＢＳジェネレータにより、システムのデバッグを簡素化
・外付けＲＦチョークが不要な単一電源

こうしたシグナル・コンディショナは、ＳＦＦ８４３１（ＳＦＰ＋）仕様に適合しており、レイテンシに敏感なフロントポート・ラインカードの光ケーブルとダイレクト・アタッチ・パッシブ・ケーブル駆動のために開発されたものです。さらに、バックプレーン上の損失とクロストークの補正およびアクティブ・ケーブル・アセンブリにおけるゲージ厚さの低減にも利用できます。このファミリの製品はピン互換で、システム設計者はリピータ（ＥＱ、ＤＥドライバ）、リタイマ（ＥＱ、ＣＤＲ、ＤＥドライバ）およびアドバンスト・リタイマ（ＥＱ、ＣＤＲ、ＤＦＥ、ＤＥドライバ）のいずれを選んでも、ボードの再設計を行うことなしに、所望のリンク性能とシステム・コストを実現できます。

・『ＤＳ１２５ＤＦ４１０』（９．８Ｇ〜１２．５Ｇ）、『ＤＳ１１０ＤＦ４１０』（８．５Ｇ〜１１．３Ｇ）および『ＤＳ１００ＤＦ４１０』（１０．３Ｇ）マルチレート４チャネル・アドバンスト・リタイマはマルチタップＤＦＥ、アダプティブ　ＥＱ、ＣＤＲおよびＤＥドライバ機能を提供します。
・『ＤＳ１２５ＲＴ４１０』（９．８Ｇ〜１２．５Ｇ）、『ＤＳ１１０ＲＴ４１０』（８．５Ｇ〜１１．３Ｇ）および『ＤＳ１００ＲＴ４１０』（１０．３Ｇ）マルチレート４チャネル・リタイマはアダプティブ　ＥＱ、ＣＤＲおよびＤＥドライバ機能を提供します。
・『ＤＳ１００ＫＲ８００』８チャネル（単一方向）および『ＤＳ１００ＫＲ４０１』８チャネル（双方向）リピータは、ｘ４／ｘ８　１０Ｇ−ＫＲ（８０２．３ａｐ）コネクティビティをサポートし、８０２．３ａｐ　規格で規定されているホスト・コントローラとエンドポイント間の伝送イコライザのシームレスなネゴシエーションを実現可能にします。

冗長化およびフェイルオーバー（障害迂回）機能のサポートのため、ＴＩは２ポートおよび４ポートのスイッチングをサポートする新しい１０．３Ｇおよび１４．２Ｇマルチプレクサ／バッファを提供します。この２つのデバイスは１０Ｇ−ＫＲ伝送リンク・トレーニングをサポートします。

・『ＤＳ１００ＭＢ２０３』マルチレート、２レーン　２：１／１：２　マルチプレクサ／バッファは、ＥＱおよびＤＥ機能を提供し、最大１０．３Ｇまでのデータレートをサポートします。
・『ＳＮ６５ＬＶＣＰ１１４』４レーン　２：１／１：２　マルチプレクサ／バッファはリニアＥＱ機能を提供し、最大１４．２Ｇまでのデータレートをサポートします。

さらにＴＩは、『ＴＬＫ１０００２』１０Ｇマルチレート・トランシーバ、『ＬＭＫ０３８０６』クロック・ジェネレータ、およびシステムでシグナル・コンディショナをサポートするＳＩＭＰＬＥ　ＳＷＩＴＣＨＥＲ（ｒ）製品や温度センサ製品を提供しています。

ツールとサポート
ＴＩはリタイマのための評価モジュールとＩＢＩＳ−ＡＭＩシミュレーション・モデルのほか、リピータとマルチプレクサ／バッファのためのＨ−ＳＰＩＣＥモデルを提供します。

価格、パッケージおよび供給について
　新しいＩＣは現在サンプル出荷中で、量産品の出荷開始は２０１２年第１四半期後半の予定です。『ＤＳ１ｘｘＤＦ４１０』および『ＤＳ１ｘｘＲＴ４１０』４チャネル・リタイマは７ｍｍ　ｘ　７ｍｍの４８ピンＬＬＰ（ｒ）パッケージ、『ＤＳ１００ＫＲｘｘｘ』８チャネル・リピータと『ＤＳ１００ＭＢ２０３』２レーン・マルチプレクサ／バッファは１０ｍｍ　ｘ　５．５ｍｍの５４ピンＬＬＰパッケージで提供されます。『ＳＮ６５ＬＶＣＰ１１４』４レーン・マルチプレクサ／バッファは１２ｍｍ　ｘ　１２ｍｍの１６７ピンＢＧＡパッケージで提供されます。これら１０製品の１，０００個受注時の単価（参考価格）は９．９５米ドルから１８米ドルです。

ＴＩの先進シグナル・コンディショナの詳細については下記のサイトをご覧ください。
・サンプルと評価モジュールの注文：www.tij.co.jp/sigcon-prjp
・ビデオ：www.tij.co.jp/sigconv-prjp
・ＴＩのインターフェイス製品ラインナップ：www.tij.co.jp/interface-prjp

※　ＬＬＰ、ＳＩＭＰＬＥ　ＳＷＩＴＣＨＥＲ、ＷＥＢＥＮＣＨ、Ｔｅｘａｓ　ＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓおよびＮａｔｉｏｎａｌ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒはテキサス・インスツルメンツの登録商標です。その他のブランドおよび商標または登録商標は、各社の所有に属します。

テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて

テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼ＣＥＯ：リッチ・テンプルトン、略称：ＴＩ）は、世界を「もっと便利に、安全に、環境にやさしく、健やかに、そしてもっと楽しく」する可能性を広げるため、半導体の技術革新を通じて８万社にのぼるお客様を支援しています。当社は「より良い未来を築く」という責務を果たすことを念頭に、半導体製品の製造から当社従業員への対応、地域貢献にいたるまでの全ての活動にあたっています。
当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：和田健治、略称：日本ＴＩ）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

読者向けお問い合わせ先
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社　　
プロダクト・インフォメーション・センター（ＰＩＣ）
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