日本ＴＩ、ARM Cortex-M3プロセッサおよびメモリを統合したワンチップ・ソリューションを発表

日本TI、ARM Cortex-M3プロセッサおよびメモリを統合した
ZigBee Smart Energy 2.0向け
ワンチップ・ソリューションを発表

スマート・グリッドおよびワイヤレス・センサなどの
各種アプリケーション向けのSmart Energy 2.0 SoC

　日本テキサス・インスツルメンツは、IEEE 802.15.4（2.4 GHz）準拠のトランシーバ、ARM（Ｒ） Cortex（TM）-M3プロセッサ、Smart Energy（SE）2.0専用のハードウェア・セキュリティ・アクセラレータのほかに、ZigBee（Ｒ） IPスタックおよびSE 2.0プロファイルを実行するために十分なフラッシュおよびRAMを統合した、2.4GHz ISMバンド向けワンチップ・ソリューションSystem-on-Chip（SoC）を発表しました。この新製品の『CC2538』ZigBee SE 2.0対応SoCは、マイクロプロセッサ（MPU）やマイコン（MCU）の追加が不要で、電気、ガスおよび水道などの公共料金用スマート・メーターおよび、家庭内で使用する各種ディスプレイをはじめとした、SE 2.0標準規格準拠のスマート・グリッドやワイヤレス・センサネットワークを必要とする各種アプリケーション開発を簡素化し、高いコスト効率の実現に役立つ、ワンチップ・ソリューションです。

　『CC2538』はSE 1.1標準規格の全機能を提供するTIのZ-Stack（TM） ZigBeeプロトコル・スタックをサポートします。今回のSE 2.0プロファイルはTIの複数の物理層との間でインターフェイスを実現するよう設計されていることから、TIのZigBeeトランシーバ（『CC253x』）およびWiLink（TM） 6.0ソリューション（『WL127x』）をはじめとしたZigBee、Wi-Fi（Ｒ）または電力線搬送ネットワークなど、複数の通信方式に渡って動作するSE 2.0対応製品の開発を実現します。この特長によって、SE 2.0市場の拡大に伴い、ZigBeeまたはWi-Fi経由の既存および新規のインフラストラクチャとの接続や、Wi-Fiをブリッジとして使ったZigBeeとインターネットの接続などが可能になります。

　TIのローパワーRF担当総責任者のオイビン・バークネス（Oyvind Birkenes）は、次のように述べています。「TIは、SE 2.0標準規格を早期採用する各社において、SE 2.0に準拠した機器をマイコンや外付けメモリの追加コストなしで迅速に開発可能にする全機能内蔵のプラットフォームを供給します。TIの開発チームは、ZigBeeアライアンス内でSE 2.0 IPスタックおよび同プロファイルの開発、策定に尽力し、TIの『CC2538』SE 2.0 SoCによる市場の発展に期待しています」

供給について
　現在、『CC2538』開発プラットフォームは、一部の顧客向けに先行サンプルを出荷中で、販売特約店からの量産出荷および販売は2012年第4四半期の予定です。

製品に関する情報はこちらからも参照できます。
・TIのZ-Stack: http://www.tij.co.jp/z-stack
・TIのZigBeeソリューション: http://www.tij.co.jp/zigbee-pr-jp
・TIのスマート・グリッド・ソリューション: http://www.tij.co.jp/smartgrid
・TIのワイヤレス・コネクティビティ・ソリューション: http://www.tij.co.jp/wirelessconnectivity

TIのコネクティビティ・ソリューションの包括的なポートフォリオ
　TIは、包括的で実績のあるローパワー・ワイヤレス・コネクティビティ向けソリューションのポートフォリオを供給しています。TIは12種類を超えるテクノロジーに関する専門能力を持っていることから、顧客各社のあらゆるアプリケーションに最適なワイヤレス・コネクティビティを確実に提供します。TIでは、包括的な製品ポートフォリオのほかに、顧客各社および開発各社がワイヤレス・コネクティビティ製品をより迅速かつ容易に市場投入するために必要なサポートおよびツール群を供給しています。TIのサポートする各種テクノロジー、包括的な製品ポートフォリオおよび使用例などについてはTIのウェブサイトをご参照ください。

TI のスマート・グリッド・ソリューション
　TI は、過去10年間に渡って、数百万件ものエネルギー・メーター用IC（集積回路）製品を出荷した実績を持ち、全世界のスマート・グリッド向けに、革新的で安全、経済的かつ将来に渡って使用できるソリューションを供給するグローバル・システム・プロバイダです。TIは、グリッドインフラ、公共料金の計量用メーター、住宅や建物のオートメーションなどの各分野向けに、計測に関する専門知識のほか、進歩したソフトウェア、ツール群およびサポートとともに、容易に利用可能なシリコンチップとして、アプリケーション・プロセッサ、通信システム、ワイヤレス・コネクティビティおよびアナログ製品を供給することで、使いやすいソリューションを提供しています。

※Z-StackおよびWiLinkはTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて

テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、世界を「もっと便利に、安全に、環境にやさしく、健やかに、そしてもっと楽しく」する可能性を広げるため、半導体の技術革新を通じて8万社にのぼるお客様を支援しています。当社は「より良い未来を築く」という責務を果たすことを念頭に、半導体製品の製造から当社従業員への対応、地域貢献にいたるまでの全ての活動にあたっています。
当社の情報はホームページ （http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：和田健治、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp ）をご参照ください。

読者向けお問い合わせ先
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
プロダクト・インフォメーション・センター（PIC）
URL: http://www.tij.co.jp/pic

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