日本ＴＩ、消費電力を低減し電池動作時間を延長するBluetooth low energy SoCを発表

TI、消費電力を33%低減し電池動作時間を延長する
Bluetooth low energy SoCを発表

コンシューマ向け医療用機器、スポーツ、フィットネス、セキュリティ、
エンターテインメント、ホームオートメーションなどの
各種の”Bluetooth Smart”アプリケーション向けに開発された『CC2541』System-on-Chip


　日本テキサス・インスツルメンツは、コンシューマ向け医療用機器、スポーツおよびフィットネス、セキュリティ、エンターテインメントおよびホームオートメーション向けのBluetooth Smartセンサ・アプリケーションへの使用を目的とした『CC2541』Bluetooth low energy SoC（System−on−Chip）を発表しました。この新型SoCは、高い堅牢性のRF（無線）性能を保ちながら、TIの前世代の『CC2540』SoCと比較して、出力電力1mWの送信時に消費電力を33%低減します。『CC2541』は『CC2540』との間でピン互換性を提供することから、製造各社は既存の設計から容易に移行でき、省電力の利点を活用できます。同時に供給される『CC2541EMK』開発キットを使用することで、新ブランドの”Bluetooth Smart”デバイスの設計をさらに簡素化し、設計期間を短縮できます。

製品に関する情報はこちらからも参照できます。
・『CC2541』の詳細: http://www.tij.co.jp/product/jp/cc2541
・TIのBluetooth low energyソリューション: http://www.tij.co.jp/bluetoothlowenergy-pr
・TIのワイヤレス・コネクティビティ・ソリューション: http://www.tij.co.jp/wirelessconnectivity

　TIのローパワーRF担当プロダクト・マーケティング・マネージャのシド・ショー（Sid Shaw）は、次のように述べています。「Bluetooth SmartおよびSmart Readyの各デバイスが発表され、他の数種類の新製品も予定されており、Bluetooth low energy分野の発展に期待しています。今回の『CC2541』SoCの発表によって、TIは製造各社に低消費電力で展開が簡単なBluetooth low energyソリューションを供給していきます。新型の『CC2541』SoCは、”Bluetooth Smart”センサ・アプリケーションの設計の簡素化および開発期間の短縮を目的とした、TIのフル・システム・ソリューションに追加される最新製品です」

　Bluetooth SIGの代表であるマイケル・フォリー博士（Michael Foley, Ph.D.）は、次のように述べています。「Bluetooth 4.0テクノロジーは、その革新的な使用例および製品の供給開始とともに、数々の新市場分野に拡大しています。電池動作時間を延長するTIの『CC2541』SoCの発表によって、Bluetooth 4.0テクノロジーへの注目度がさらに上がるとともに、”Bluetooth Smart”および”Smart Ready”の各デバイスの成長が促進されることを、大いに期待しています」

　TIは、AndroidおよびiOSの各スマートフォン・アプリケーション向けの『CC2541DK-SENSOR』開発キットの発表を近日中に予定しています。この開発キットは、RFに関する知識や、センサ・アプリケーション側の組込ソフトウェアのプログラミングが不要であることから、スマートフォンのアプリケーション開発各社向けにBluetooth low energy対応センサの世界を開くものです。このキットに内蔵された6個のセンサによって、タグ追跡装置、サーモスタット、簡易型の気象観測装置、窃盗警報、リモート・コントロール、その他のコンシューマのスマートフォンで制御可能な各種のアプリケーションを実現できます。この開発キットは、2012年第2四半期初めに供給される予定です。

『CC2541』Bluetooth low energyソリューションの主な特長と利点
・低消費電力、シングルモードのBluetooth low energyセンサ・アプリケーションを早期に実現
▼フル・システム・ソリューション: 2.4GHzの『CC2541』SoC、ロイヤリティ無償のTIのプロトコル・スタック、プロファイル・ソフトウェア、サンプル・アプリケーション、開発キット、技術資料およびサポートを供給
・高い柔軟性を提供するワンチップの統合ソリューション
▼コントローラ、ホストおよびアプリケーションを1個の6ｍｍ角のデバイスに集積
▼『CC2541』はアナログとデジタルの両方のペリフェラルをサポートしていることから、各種のアプリケーションを『CC2541』に直接書き込み可能
▼フラッシュ・ベース: ファームウェアはフィールドで更新可能で、固定データはオンチップに保持可能
▼TIの『CC2540』Bluetooth low energy SoCおよび『CC253ｘ』ZigBee（Ｒ） RF4CEソリューションとの間でピン互換性を提供
▼Bluetooth version 4.0のほか、250Kbps、500Kbps、1Mbpsおよび2Mbpsの独自モードをサポート
▼『CC2540』の成功を基に、高い堅牢性と大きな実績を持つBluetooth テクノロジーを提供
・1個のコイン・セル電池で1年を超える動作時間を持つ低消費電力センサ・デバイスを実現
▼送信出力1ｍＷ（0ｄＢｍ）時に18.5ｍＡの消費電流
▼TIの『TPS62730』降圧型コンバータと『CR2032』コイン・セルを使用した場合、最小14mAの消費電流で消費電力を20%の低減
・高い堅牢性のRF性能
▼最高99dBのリンク・バジェット
▼他の2.4GHzデバイスとの間で、クラス最高の共存性を提供

ツール群、供給、パッケージおよび価格について
　現在、『CC2541』SoCは先行顧客向けのサンプル出荷中で、量産出荷は2012年2月の予定です。『CC2541』はROHS指令に準拠した6mm角の40ピンQFNパッケージで供給されます。『CC2541EMK』開発キットは2012年1月末より、TIのeStoreおよび販売特約店から99ドル（参考価格）で供給されます。『CC2541DK-SENSOR』開発キットは、2012年第2四半期初めより供給の予定です。

TIのコネクティビティ・ソリューションの包括的なポートフォリオ
TIは、業界で最も包括的で、成熟したローパワー・ワイヤレス・コネクティビティ向けソリューションのポートフォリオを供給しています。TIは12種類を超える複数のテクノロジーに関する専門知識を持っていることから、顧客各社のあらゆる形式のアプリケーションに最適なワイヤレス・コネクティビティを確実に提供します。TIでは、包括的な製品ポートフォリオのほかに、顧客各社および開発各社がワイヤレス・コネクティビティ製品をより迅速かつ容易に市場投入するために必要なサポートおよびツール群を供給しています。TIのサポートする各種テクノロジー、包括的な製品ポートフォリオおよび使用例などについてはTIのウェブサイトをご参照ください。

※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて

テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、世界を「もっと便利に、安全に、環境にやさしく、健やかに、そしてもっと楽しく」する可能性を広げるため、半導体の技術革新を通じて8万社にのぼるお客様を支援しています。当社は「より良い未来を築く」という責務を果たすことを念頭に、半導体製品の製造から当社従業員への対応、地域貢献にいたるまでの全ての活動にあたっています。
当社の情報はホームページ （http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：和田健治、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp ）をご参照ください。

以上