ヤマハ発動機、卓越した印刷速度と多彩な機能を両立したクリームハンダ印刷機を発売

デュアルステージ＆デュアルマスク方式を採用
従来比２倍以上の高速性と多彩な機能を両立したクリームハンダ印刷機
ヤマハＤ×Ｄ（ディーディー）印刷機「ＹＳＰ２０」　新発売



　ヤマハ発動機株式会社は、デュアルステージ、デュアルマスク方式の採用により、卓越した印刷速度と多彩な機能を両立したクリームハンダ印刷機、Ｄ×Ｄ印刷機「ＹＳＰ２０」を開発し、２０１２年４月１日より発売します。
　「ＹＳＰ２０」は、３Ｓヘッド（※１）装備のハイエンドクリームハンダ（※２）印刷機「ＹＳＰ」の印刷品質と機能を継承しながら、新機構となるデュアルステージ、デュアルマスク方式を採用。従来比２倍以上の高速性を発揮するほか、無停止段取り機能、順次印刷機能など、ユニークで多彩な機能を新たに実現しました。
　なお、「ＹＳＰ２０」は、２０１２年１月１８日から２０日まで東京ビッグサイト（東京都江東区有明）で開催されるエレクトロニクス製造・実装技術関連の展示会「第４１回インターネプコン・ジャパン」に出展を予定しています。

　※１　３Ｓヘッド：Ｓｗｉｎｇ　Ｓｉｎｇｌｅ　Ｓｑｕｅｅｇｅｅから命名。１枚のみのスキージを装備し、アタック角度・速度・印加印刷力を制御する、ヤマハオリジナルの印刷ヘッド。
　※２　クリームハンダ：微細なハンダ粒子と粘性流体フラックス＆バインダを練ったクリーム状のハンダ製品で、リフロー硬化炉での加熱により表面実装方式の電子部品をプリント基板に接合する。


※製品画像は、添付の関連資料を参照


　＜名称＞　ヤマハＤ×Ｄ印刷機「ＹＳＰ２０」
　＜発売予定日＞　２０１２年４月１日
　＜初年度販売計画＞　５０台（国内外）


〈市場背景と製品の概要〉
　近年大きく成長している、スマートフォンやタブレット型端末に代表されるモバイル情報機器、自動車用制御機器などの電子・電気製品は、プリント基板に搭載する電子部品の小型・高密度化、高機能化を求めると同時に、大量生産に対応できる生産性向上も必達条件としました。このため、現在のＳＭＴ（表面実装技術）工程には新しい分野の製品や部品への対応に加え、ライントータルでの部品搭載能力・スピード向上や工場スペースの効率的な利用、フレキシブルなライン構築、省エネルギー化や環境負荷低減などが求められています。
　当社は、これらの市場の要求に応え、従来より提唱する“モジュールコンセプト”をさらに進化させ、「ＳＭＴイノベーション．新しい価値の創造．」をテーマに、高い付加価値を提供できる革新的なＳＭＴ関連機器の開発を進めています。
　「ＹＳＰ２０」は、ＳＭＴ工程で求められる生産能力を革新的に高めるクリームハンダ印刷機です。新機能となるデュアルステージ、デュアルマスク方式の採用により、優れた高速性とユニークで多彩な機能を実現し、年々進化するＳＭＴ工程のトレンドに応える生産設備としています。


〈製品の特徴〉

（１）デュアルステージ、デュアルマスク方式を採用
　●印刷ラインタクト；約５秒と従来比２倍以上となる高速化を達成。
　●無停止段取り機能、異なるマスク厚での印刷が可能な順次印刷機能、搬入コンベアセクションでの簡単容易な段取り作業性など、ユニークで多彩な機能を新たに実現。
　●各種運転モードが可能なデュアルレーン運用やシングルレーン運用だけでなく、様々なメーカーの前後工程設備に対応可能。

（２）３Ｓヘッド（Ｓｗｉｎｇ　Ｓｉｎｇｌｅ　Ｓｑｕｅｅｇｅｅから命名）を搭載
　●サーボメカシステムにより、スキージのアタック角度と速度の任意な設定が可能。使用するハンダに応じた最適条件で、充填性向上と高品質で安定した印刷を実現。
　●印圧フィードバック制御システムを装備し、スキージの印圧を正確に設定・制御する事が可能。
　●１枚のみのシングルスキージを採用
　　・余剰ハンダの付着を半減させ、ハンダ使用量を削減。
　　・ハンダのボタ落ちを抑制。
　　・優れたメンテナンス性と段取り替え作業性を実現。

（３）大型基板対応
　●Ｌ５１０　ｍｍ×Ｗ４６０ｍｍの大型基板への対応を前提にした設計により、集合シートや液晶基板、産業用基板など、対象範囲を拡大。
　●前後ステージとも、Ｌサイズマスク枠４種類に即時変更可能な対応力を確保。

（４）高スペース効率プラットフォーム
　基板搬入セクションにバッファ機能とトラバース機能を持たせながらも、マシンレイアウトの最適化によりプラットフォームの高いスペース効率を実現。

（５）高精度印刷性能
　印刷テーブルとフレームの剛性を高め、良好な印刷精度と版離れ性を確保。多重精度補正システムＭＡＣＳ＊３の搭載により優れた印刷精度を保証。

　＊３　ＭＡＣＳ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ　Ａｃｃｕｒａｃｙ　Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｉｏｎ　Ｓｙｓｔｅｍ）：印刷精度に影響する、印刷マスク、基板、マシンの各要素を有機的にとらえ、総合的・多角的に補正する機能。

（６）ＰＳＣ（ＰＳＣ：Ｐｒｉｎｔ　Ｓｔａｂｉｌｉｔｙ　Ｃｏｎｔｒｏｌ）システムによる印刷安定制御
　印刷品質に影響するクリームハンダのローリング径を安定化。段取り時間の短縮、ロスハンダの低減も実現。

（７）グラフィック目合わせ機能基板と印刷マスクの相対する位置を、画像レイヤー合成して位置合わせ状況を直観的に確認できる。これにより、印刷位置合わせパラメータの微調整が可能。

（８）印刷結果の画像検査機能
　精細で確実な印刷後検査が可能。ハンダ硬化後に光学検査できない領域の信頼性を大きく向上。

（９）優れた操作性と充実したオプション装備
　●見やすく解りやすいインターフェイスにより簡単操作を実現。表示言語も和・英・中・韓の４ヶ国語切り替えが可能。
　●高効率クリーニングシステムを標準装備。さらに、静音化も実現。
　●搬出側振分けコンベア、印刷周辺雰囲気温度調整ユニット、基板吸着固定システム、ハンダ残量検知、ＵＰＳ対応など、多彩なオプションを用意。

（１０）ＣＥマーキング対応＊４
　機器の安全設計に配慮し、ワールドワイド展開が可能。

　＊４　ＣＥマーキング：欧州地域で設置使用する機器に必要な安全規格の代表名称。


〈基本仕様〉
　機種名：Ｄ×Ｄ印刷機　ＹＳＰ２０
　対象基板寸法：Ｌ５１０×Ｗ４６０ｍｍ．Ｌ５０×Ｗ５０ｍｍ
　印刷ヘッド：３Ｓ（Ｓｗｉｎｇ　Ｓｉｎｇｌｅ　Ｓｑｕｅｅｇｅｅ）ヘッド
　印刷精度：印刷精度（３σ）±０．０２５ｍｍ
　　　　　　　　繰り返し位置合わせ精度（３σ）±０．００５ｍｍ
　印刷ラインタクト：約５秒（標準印刷：当社最適条件）
　対応マスクサイズ：７５０×７５０ｍｍ、７３６×７３６ｍｍ
　　　　　　　　　　　　　　７５０×６５０ｍｍ、６５０×５５０ｍｍ
　電源仕様：三相ＡＣ２００／２０８／２２０／２４０／３８０／４００／４１６Ｖ　±１０％
　供給エア源：０．４５ＭＰａ
　外形寸法：Ｌ１，７７５×Ｗ２，４１０×Ｈ１，５２０ｍｍ（突起部を除く）
　本体質量：約２，９００ｋｇ