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STマイクロ、超小型パッケージに3軸加速度センサなど集積したマルチセンサ・モジュールを発表
STマイクロエレクトロニクス、
最小クラスのMEMSセンサ・モジュールを発表
6DoF(Degrees of Freedom)を16mm3に集積したマルチセンサ・モジュールが、
小型コンスーマ機器の感度を強化
エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的半導体メーカーで、コンスーマ機器および携帯型機器向けMEMS(Micro−Electro−Mechanical System)の主要サプライヤ(1)であるSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、超小型パッケージ(3×5.5×1mm)に3軸加速度センサおよび3軸ジャイロ・センサを集積した新しいマルチセンサ・モジュールを発表しました。6DoF(Degrees of Freedom)に対応した最新のiNEMOモジュールは、現在量産中のデバイスに比べ約20%小型化されており、スマートフォン、タブレット、その他携帯型機器等、小型化が求められる今日のコンスーマ機器の先進的なモーション検知機能を実現すると共に、将来において洗練されたデザインの製品を可能にします。
STの最新のiNEMOモジュールは、省スペース化のメリットに加え、先進的な設計ならびに検知データのリアルタイム処理機能により、優れた使用感とよりリアルなモーション検知を提供します。同モジュールは2個のセンサの基準軸の正確な調整と優れた熱的・機械的安定性を確保する一方、データ処理ソフトウェアiNEMO Engineが高度な予測およびフィルタ・アルゴリズムを使用し、測定値の歪みと不正確さを自動的に補正します。
マルチセンサ・モジュールLSM330Dの加速度検出範囲は2〜16Gで、ユーザによる設定が可能です。また、角速度検出範囲は、ピッチ・ロール・ヨーの各軸(2)において、250〜2,500dpsです。バッテリ駆動の携帯型機器の低消費電力化に対応するため、このモジュールは、パワーダウン/スリープ・モードを搭載すると共に、各センサに1個のFIFO(first−in first−out)メモリ・ブロックを内蔵しており、きめ細かな電源管理が可能です。また、動作電源電圧は2.4〜3.6Vです。
この新しいiNEMOモジュールは、STの最新世代の3軸加速度センサ(LIS3DH)および3軸ジャイロ・センサ(L3GD20)と完全なソフトウェア互換性があるため、各センサを単体で採用しているユーザは、設計アップグレードを容易に行い、基板サイズの縮小、外付け部品点数の低減、および全体的なアプリケーション・システムの簡略化が可能です。
iNEMOファミリにおいて最小の6DoF(degrees of freedom)デバイスであるLSM330Dは現在サンプル出荷中で、単価は大量個購入時に約2.75ドルです。
STのMEMSポートフォリオの詳細は、http://www.st.com/jp/analog/class/1575.jspをご覧ください。
(1)IHS iSuppli社「H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker」 2011年8月
(2)回転運動には主に3つの種類があります。ヨーは垂直軸を中心とする回転、ロールは前後軸を中心とする回転、ピッチは左右軸を中心とする回転です。
<STマイクロエレクトロニクスについて>
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な技術力と設計ノウハウ、そして幅広いIP(Intellectual Property)ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチメディア・コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の追随を許さないリーダーとなることを目指しています。2010年の売上は103.5億ドルでした。
さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
ST日本法人:http://www.st-japan.co.jp
STグループ(英語):http://www.st.com
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品川インターシティA棟
STマイクロエレクトロニクス(株)
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