ザインエレクトロニクス、ＮＶＩＤＩＡ社Ｔｅｇｒａ３プラットフォームに低消費電力送信用ＬＶＤＳを提供

ザイン製低消費電力送信用ＬＶＤＳがＮＶＩＤＩＡ社Ｔｅｇｒａ３プラットフォームで採用のお知らせ



　当社は、高速インターフェースにおけるグローバル・リーダーであり、フラットパネルディスプレイおよび携帯電話向け製品を提供しているＬＳＩメーカーですが、この度、当社製の低消費電力を特長とする送信用ＬＶＤＳであるＴＨＣ６３ＬＶＤ８２７とＴＨＣ６３ＬＶＤＭ８７が、ＮＶＩＤＩＡ社のＴｅｇｒａ３プラットフォームに採用されましたのでお知らせします。Ｔｅｇｒａ３は、世界初クアッドコアとなるモバイルプロセッサです。今日最も普及しているＡｎｄｒｏｉｄタブレットとスマートフォンの多くに対しては世界初デュアルコア・プロセッサであるＴｅｇｒａ２が性能強化に寄与していますが、Ｔｅｇｒａ３はその５倍のパフォーマンスを提供する製品です。

　当社が今回開発したＬＶＤＳ新製品は、世界で最も優れた水準となる低消費電力に特長があります。モバイル機器市場で使用されているこれまでの送信用ＬＶＤＳ　ＩＣと比較して、３分の１の消費電力であり、タブレットＰＣ、スマートフォン、折りたたみ式の携帯端末のバッテリー継続時間の長期化に貢献します。

　当社の取締役であり技術統括執行役員である西川典孝は次のように述べています。「ザインは高速インターフェース技術を蓄積してきており、世界で最も消費電力の低い送信用ＬＶＤＳ　ＩＣを実現しました。当社はＮＶＩＤＩＡ社がザインの高速インターフェースに関する低消費電力の技術とノウハウを認めていただいたことを誇りに思います。ＮＶＩＤＩＡ社は、Ｔｅｇｒａ３が持つ、空前のパフォーマンスとエネルギー効率を公表しました。このような素晴らしい技術とのコラボレーションを通じて、ザインは、バッテリー長寿命化の利便性を確保し、消費者の感動的な体験に貢献したいと思います。」

　また、ＮＶＩＤＩＡ社のＴｅｇｒａプラットフォーム・ソリューションのテクニカル・マーケティング・マネージャであるステファン・ル・プロヴォスト氏は次のように語られています。「Ｔｅｇｒａ３は超低消費電力を可能とし、バッテリーライフをより優れたものとし、タブレットとスマートフォンに対して非常に優れたモバイル体験をもたらします。これらのアプリケーションに対して、ザインの低消費電力の送信用ＬＶＤＳ　ＩＣは、稀に見る最適な製品であり、Ｔｅｇｒａ３とパネルの間のディスプレイ・インターフェースの消費電力を最小化するものです。」

　当社では、この送信用ＬＶＤＳ新製品を２０１２年第１四半期より量産開始する計画であり、今後もタブレットＰＣ、スマートフォン、折りたたみ式携帯端末の市場に向けて、抜本的低消費電力特性を持ち、独自技術によりお客様の差別化に寄与するよう、戦略的ＬＶＤＳ製品の開発を継続していく方針です。


■ＴＨＣ６３ＬＶＤ８２７およびＴＨＣ６３ＬＶＤＭ８７の特長

・消費電力：
　Ｔｙｐ値８３ｍＷ，ＷＵＸＧＡ＠６０Ｈｚ／２４ｂｉｔ　ｃｏｌｏｒ（ＬＶＤ８２７）
　Ｔｙｐ値４３ｍＷ，１２８０ｘ８００＠６０Ｈｚ／２４ｂｉｔ　ｃｏｌｏｒ（ＬＶＤＭ８７）

・小型パッケージ：
　７ｍｍｘ７ｍｍ／７２ｐｉｎ／ＴＦＢＧＡ（ＬＶＤ８２７）
　５ｍｍｘ５ｍｍ／４９ｐｉｎ／ＶＦＢＧＡ（ＬＶＤＭ８７）

・１０８０ｐ／ＷＵＸＧＡで最高１７４ＭＨｚをサポート（ＬＶＤ８２７）

・１．８Ｖ単一電源（１．８Ｖ　ＣＭＯＳインプット時）

・信号小振幅モードによりＥＭＩおよび消費電力削減が可能

・柔軟なインプット／アウトプット・モード（ＬＶＤ８２７）
　シングルＴＴＬ入力，シングル／デュアルＬＶＤＳ出力
　ダブル・エッジ・シングルＴＴＬ入力／デュアルＬＶＤＳ出力

・ＰＣＢレイアウトを簡素化するピン・レイアウト

・パワー・ダウン・モード

・Ｒ／Ｆピンにより選択可能なインプット・クロック・トリガリング・エッジ


※製品画像は、添付の関連資料を参照


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